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簡(jiǎn)述信息一覽：

• 1、干冰是固體還是液體
• 2、【汽車人】國(guó)產(chǎn)芯片“上車”路線圖

干冰是固體還是液體

干冰是固態(tài)的二氧化碳，是把二氧化碳在6250.5498千帕壓力下，冷凝成無(wú)色的液體，再在低壓下迅速凝固而得到。其無(wú)色、無(wú)味、不易燃，升華時(shí)會(huì)冒出大量白霧，能夠急速冷凍物體和降低溫度。 干冰已經(jīng)廣泛使用在許多層面，如清洗設(shè)備、冷藏運(yùn)輸物品、消防滅火、制造云霧、人工降雨等。

干冰是固態(tài)的二氧化碳，在常溫和壓強(qiáng)為6078千帕壓力下，把二氧化碳冷凝成無(wú)色的液體，再在低壓下迅速蒸發(fā)，便凝結(jié)成一塊塊壓緊的冰雪狀固體物質(zhì)，其溫度是零下75℃，這便是干冰。干冰蓄冷是水冰的1．5倍以上，吸收熱量后升華成二氧化碳?xì)怏w，無(wú)任何殘留、無(wú)毒性、無(wú)異味，有滅菌作用。

干冰是固態(tài)二氧化碳。為白色分子晶體，熔點(diǎn)-56℃（2 101325Pa），-7477℃升華（101325Pa），密度56g/cm3（-79℃）；具有面心立方晶格。在室溫下，將二氧化碳?xì)怏w加壓到約60101325Pa時(shí)，當(dāng)一部分蒸氣被冷卻到-56℃左右時(shí)，就會(huì)凍結(jié)成雪花伏的固態(tài)二氧化碳。

【汽車人】國(guó)產(chǎn)芯片“上車”路線圖

1、如果粗略地劃分一下，汽車芯片大致分為三類：第一類負(fù)責(zé)算力，具體為處理器和控制器芯片，比如中控、ADAS和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，以及發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤和車身控制等；第二類負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，用于電源和接口，EV用的IGBT功率芯片，就屬此列；第三類則是傳感器，用于各種雷達(dá)、氣囊、胎壓檢測(cè)之類。當(dāng)然，還有些雜項(xiàng)，在此忽略。

2、《汽車人》可以預(yù)見，最終兩者都將演繹中國(guó)奮起直追，然后占據(jù)全球50%以上產(chǎn)能的傳統(tǒng)戲碼。 有人認(rèn)為，人們比較熟悉的所有硅基芯片，都算第一代半導(dǎo)體，而砷化鎵、磷化銦等為第二代，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體（擊穿電壓很高）為第三代半導(dǎo)體。第三代最大的好處，就是抗高溫、高功率、高壓、高頻和高輻射。

3、《汽車人》判斷，美國(guó)下一個(gè)切入點(diǎn)，很可能圍繞算力芯片（自動(dòng)駕駛和座艙，可以視為算力的一個(gè)應(yīng)用方向）。過(guò)去3年，中國(guó)每年算力平均增長(zhǎng)30%，繼續(xù)坐穩(wěn)第二。其實(shí)也達(dá)到了美國(guó)***取行動(dòng)的閾值。 而美國(guó)如果試圖打擊中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)（迄今尚未看到明顯跡象），合適的點(diǎn)不是很多，算力需求就成為兩個(gè)戰(zhàn)略需求的交叉點(diǎn)。

4、眾所周知，非車規(guī)芯片的功能與車規(guī)芯片沒什么不同，只不過(guò)后者的環(huán)境適應(yīng)性要求要苛刻得多。汽車使用非車規(guī)芯片，可以縮短開發(fā)周期，價(jià)格便宜，但可能引起黑屏、宕機(jī)等故障。 比亞迪的應(yīng)對(duì)方案是額外配置一顆安全芯片（就是剛才提到的“冗余決策芯片”），以保證主芯片出問(wèn)題時(shí)，能保住核心程序繼續(xù)運(yùn)行。

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